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NE-OPC20是一款在線式真空等離子清洗機，主要應用于半導體行業(yè)芯片貼裝、引線鍵合、成型和封裝以及底部填充應用之前的污染物去除、蝕刻和表面活化，通過等離子清洗可以提高材料表面的潤濕性和鍵合強度,從而提高半導體產(chǎn)品的可靠性。

設備主要由雙軌道進料系統(tǒng)、機械手移栽系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、電氣系統(tǒng)、射頻電源系統(tǒng)、自動控制系統(tǒng)、報警系統(tǒng)等組成。設備主要工作流程：雙軌道進料→掃碼→機械手移栽料盤進腔體→上腔體下壓合并抽真空→等離子清洗產(chǎn)品→機械手取料盤回軌道→軌道運輸至后面工位。

雙軌道設計可以同時對兩組產(chǎn)品進行上料、清洗和下料操作，相比單軌道的清洗機，大大提高了清洗效率。設備能夠實現(xiàn)自動上料、下料、等離子體清洗等一系列操作，減少了人工干預，降低了勞動強度，同時也避免了人工操作可能帶來的二次污染，提高了清洗良率。

設備具備掃碼和MES功能，當掃碼器讀取到產(chǎn)品上的條碼信息后，會將數(shù)據(jù)傳輸給控制系統(tǒng)，控制系統(tǒng)根據(jù)預設的程序進行相應的操作，如記錄產(chǎn)品信息、匹配清洗參數(shù)、控制傳輸流程等，并可將數(shù)據(jù)上傳至 MES 系統(tǒng)進行生產(chǎn)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計和管理。