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該LED料盒等離子清洗機主要適用于LED封裝基板清洗，能有效去除其表面的有機物、氧化物和微粒污染物，在LED封裝工藝流程中對固晶、鍵合及塑封等工序前增加等離子清洗，可有效提高粘貼性能及鍵合質(zhì)量，等離子清洗在整個LED封裝工藝過程中的作用主要有防止包封分層、提高焊線質(zhì)量、增加鍵合強度、提高可靠性以及提高良品率節(jié)約成本等。

相較于普通水平式等離子清洗機，該LED料盒等離子清洗設(shè)備采用垂直電極設(shè)計，當(dāng)反應(yīng)腔體抽真空后，射頻激發(fā)產(chǎn)生等離子體會因正負電極布局而做定向運動，被激發(fā)的等離子體在正負電極導(dǎo)向下，能夠做水平定向運動，再有向后抽真空力及白由重力共同作用下能夠做斜向下定向運動，從而能夠保證等離子體最佳撞擊清洗材料表面，從而實現(xiàn)最佳清洗效果并有良好的均勻性。

該設(shè)備通過調(diào)整電極板組件的配合，更加方便對LED料盒進行放置，同時可以提升LED支架等離子清洗的均勻度,合理優(yōu)化布局電極板空間,可增加真空腔體內(nèi)LED料盒的數(shù)量，根據(jù)料盒尺寸的不同可以做出適用于4料盒、8料盒、16料盒電極架，從而提升對LED料盒處理的效率。