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LED產(chǎn)品生產(chǎn)的重中之重就是封裝工藝，LED封裝的目的在于提供芯片足夠的保護，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性:對于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進而提升LED的壽命。

LED封裝工藝流程

封裝工藝流程：支架除濕→固晶（用固晶膠固定紅、綠、藍LED）→固晶烘烤（固晶膠固化）→等離子清洗→焊線（LED電極連接支架）→烘烤除濕→等離子清洗→Molding外封膠→烘烤（外封膠固化）→切割→烘烤除濕→剝邊料→外觀處理→剝料→吹毛邊→超聲波洗料→烘烤除濕→吹毛邊→分光→高溫除濕→編帶→低溫除濕→包裝→入庫。

等離子清洗工藝在LED封裝中的應(yīng)用

LED封裝工藝直接影響LED產(chǎn)品的成品率,而封裝工藝中出現(xiàn)問題的罪魁禍?zhǔn)?9%來源于芯片與基板上的顆粒污染物、氧化物及環(huán)氧樹脂等污染物,如何去除這些污染物一直是人們關(guān)注的問題。目前，在LED燈珠的封裝工序中，通常采用等離子清洗的方式對LED支架進行清洗，以保證產(chǎn)品品質(zhì)，其清洗過程是：等離子清洗機將其腔體內(nèi)的氣體激發(fā)成等離子體，通過等離子體轟擊LED支架的表面，以達到清洗的目的。等離子清洗作為最近幾年發(fā)展起來的清洗工藝為這些問題提供了經(jīng)濟有效且無環(huán)境污染的解決方案。

等離子清洗工藝在LED封裝中的應(yīng)用大致分為以下幾個方面：

(1) 點膠裝片前:基板上如果存在污染物，在上面點了的銀膠就容易成圓球狀，降低芯片黏結(jié)度，這時采用等離子清洗可以增大工件表面粗糙度并且提高親水性，從而有利于銀膠點膠的成功，同時還可節(jié)省銀膠的使用量，降低成本

(2) 引線鍵合前:芯片粘貼到基板上后,經(jīng)過高溫固化,其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等,這些污染物從物理和化學(xué)反應(yīng)使引線與芯片及基板之間焊接不完全或粘附性差,造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前進行等離子清洗,會顯著提高其表面活性,從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低(有污染物時,鍵合頭要穿透污染物,需要較大的壓力),有些情況下,鍵合的溫度也可以降低,因而提高產(chǎn)量,降低成本。

(3) LED塑封固化前:在LED注環(huán)氧膠過程中,污染物會導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高,從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下,所以,避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問題。通過等離子清洗后,芯片與基板會更加緊密地和膠體相結(jié)合，氣泡的形成將減少,同時也可以顯著提高元件的特性。

等離子清洗LED支架屬于干法清洗，具有清洗效果好、操作方便（省去濕法清洗的干燥環(huán)節(jié)）、廢氣處理簡單的優(yōu)點，隨著LED產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,等離子清洗憑借其經(jīng)濟有效且無環(huán)境污染的特性必將推動LED行業(yè)更加快速的發(fā)展。